用來測試材料結構或復合材料，在瞬間下經極高溫及極低溫的連續(xù)環(huán)境下所能忍受的程度，藉以在最短時間內試驗其熱脹冷縮所引起的化學變化或物理傷害。

用于電子電器零組件、自動化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、化學材料、塑膠等行業(yè)，國防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導體陶磁及高分子材料之物理牲變化,測試其材料對高、低溫的反復抵拉力及產品于熱脹冷縮產出的化學變化或物理傷害，可確認產品的品質,從精密的IC到重機械的組件，無一不需要它的理想測試工具.